Roartis

Roartis elektronicabescherming

Roartis is een producent van kwalitatief hoogstaande en innovatieve producten voor elektronica en industriële toepassingen. Roartis richt zich op de ontwikkeling en productie van epoxy, epoxy-hybrid en op acrylaat gebaseerde technologie. Het kernassortiment dat Mavom biedt bestaat uit: elektrisch en thermisch geleidende lijmen, underfill producten, glob tops, Dam & fill producten en optisch heldere lijmen en coatings.

In ons assortiment:

Thermisch geleidende producten

Thermisch geleidende producten

Hogere vermogens op kleinere oppervlaktes t.g.v. product miniaturisatie zorgen voor extra warmteontwikkeling. Warmtegeleidende producten voeren warmte efficiënt af, wat lijdt tot een betere betrouwbaarheid en langere levensduur van elektronische componenten.

Lijmen en afdichten

Lijmen en afdichten

Een lijm maakt het mogelijk om ongelijksoortige materialen te verbinden. Binnen de Electronica zijn de toepassingen breed, zoals: het verlijmen van SMA componenten, het fixeren van grote componenten, sealen van een behuizing of het verlijmen van een PCB in een behuizing. Het lijmproces leent zich ook uitstekend voor automatisatie.

Elektrisch geleidende producten

Elektrisch geleidende producten

Elektrisch geleidende lijmen zijn meestal gevuld met metaaldeeltjes, zoals zilver of grafiet, en worden gebruikt om componenten elektrisch met elkaar te verbinden. Typische toepassingen zijn het verlijmen van kleine componenten op temperatuurgevoelige substraten zoals flexprints. Of als vervanger van soldeerpasta’s in toepassingen waar grote thermische cycli noodzakelijk zijn.

Chip on board producten (COB)

Chip on board producten (COB)

Op een printbord kunnen zich naakte chips op gevoelige componenten bevinden die individueel beschermt moeten worden. Om dergelijk componenten tegen omgevingsinvloeden en mechanisch te beschermen zijn er verschillende technieken, namelijk Glob top en Dam & fill.

Underfill

Underfill

Underfill producten zijn 1-component, epoxy gebaseerde producten die de luchtbellenvrije laag tussen BGA, CSP, flipchip en de printplaat opvullen en hiermee de actieve zijde van de component beschermen. Tegelijkertijd reduceert deze laag de thermische stress op de soldeerverbindingen. Deze techniek beschermt de componenten tegen schokken, vibraties  en blootstelling aan wisselende temperaturen. Belangrijke eigenschappen voor dit type producten is een hoge glastransitietemperatuur, lage uitzettingscoëfficiënt en een zeer goede vloei.

Optische producten- assemblage van halfgeleiders

Assemblage van halfgeleiders

Een belangrijke eigenschap voor optische toepassingen is dat zij niet vergelen onder invloed van UV en temperatuur. Wanneer het gaat over semi-conductor toepassingen, zoals led packages of optische lenzen, is het ook een vereiste dat de producten een hoge brekingsindex hebben en een laag ionengehalte. Naast optische producten voor de halfgeleiderindustrie biedt Mavom ook die-attach, die-encapsulants en spin-on diëlectrische producten aan.

To Top