Underfill

Underfill producten zijn 1-component, epoxy gebaseerde producten die de luchtbellenvrije laag  tussen BGA, CSP, flipchip en de printplaat opvullen en hiermee de actieve zijde van de component beschermen. Tegelijkertijd reduceert deze laag de thermische stress op de soldeerverbindingen. Deze techniek beschermt de componenten tegen schokken, vibraties  en blootstelling aan wisselende temperaturen. Belangrijke eigenschappen voor dit type producten is een hoge glastransitietemperatuur, lage uitzettingscoëfficiënt en een zeer goede vloei.