Deze website maakt gebruik van cookies voor statistiek-doeleinden. Gaat u hiermee akkoord? Ja Nee
 

COB (chip on board) encapsulants

Op een printbord kunnen zich naakte chips of gevoelige componenten bevinden die individueel beschermd dienen te worden.

Er zijn verschillende technieken om dergelijke componenten te beschermen tegen omgevingsinvloeden en ze tegelijkertijd ook  mechanisch te versterken:

-  Dam & fill: hierbij maakt men gebruik van 2 producten. Een hoog visceus, thixotroop product dat een barrière vormt rond de component zodat het laag visceuse, goed vloeiende product dat dient om het geheel op vullen niet wegvloeit. 

  Viscositeit (mPa.s) CTE (ppm) Tg (°C) Verwerkingstijd Uithardingstijd 
IQ-BOND 2504 14.000 18 150 24u 2u bij 150°C/1u bij 165°C
IQ-BOND 2514 4.500 25 165 24u 2u bij 150°C/1u bij 165°C

 -  Glob top: dit is een product met een zeer nauwkeurige rheologie zodat de draden voldoende bedekt zijn en toch niet verder dan de chip vloeit.

  Viscositeit (mPa.s) CTE (ppm) Tg (°C) Verwerkingstijd Uithardingstijd 
IQ-BOND 2280 13.000 35 100 60min 60min bij 80°C/5min bij 120°C
IQ-BOND 2516 38.000 25 165 24u 2u bij 150°C/1u bij 165°C
IQ-BOND 2517 45.000 25 165 24u 2u bij 150°C/1u bij 170°C