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Encapsulant Underfill

Les produits Underfill sont des produits à un composant à base d'époxy qui remplissent la couche exempte de bulles d'air entre le BGA, le CSP, la flipchip et la carte de circuit imprimé, protégeant ainsi le côté actif du composant. En même temps, cette couche réduit les contraintes thermiques sur les joints de soudure.

Cette technique protège les composants contre les chocs, les vibrations et l'exposition à des températures variables. Les propriétés importantes pour ces types de produits sont une température de transition vitreuse élevée, un faible coefficient de dilatation et un très bon flux.

 

 

 Viscosité (mPa.s)CTE (ppm)Tg (°C)Temps de traitementTemps de durcissement
IQ-BOND 247612.5002612524h120min à 120°C/15min à 160°C
IQ-BOND 2472-LV1.700401055 jours60 min à 100°C/20 min à 120°C 
IQ-BOND 2473-LV375601055 jours60 min à 100°C/20 min à 120°C 
IQ-BOND 24098.000601105 jours5 min à 120°C/30 sec à 175°C