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Adhésifs thermo-conducteurs

Les appareils électroniques deviennent plus petits, plus légers et fonctionnent plus rapidement. La nécessité de dissiper la chaleur des composants sensibles à la température devient de plus en plus importante.

 

Contrairement aux adhésifs électro-conducteurs, ces types d'adhésifs sont isolants et remplis de charges très spécifiques avec une petite taille de particules permettant un film ayant une épaisseur mince.

1-composant Viscosité (mPa.s) Conductivité thermique (W.mK) Temps de traitement Temps de durcissement (min) Remarques
IQ-BOND 2231-T 2 000 1 5 jours 30 min à 80°C/2 min à 150°C standard
IQ-BOND 2232-T 30 000 0,9 5 jours 30 min à 80°C/2 min à 150°C remplissage non abresif
IQ-BOND 2236-T 13 000 0,7 5 jours 30 min à 80°C/2 min à 150°C remplissage non abresif
IQ-BOND 2432-T 50 000 0,9 12 h 90 min à 120°C/15 min  à 175°C flexibilisé pour les substrats avec différents CTE
2-composant  
IQ-BOND 2612-T-FC-A/B 20 000 1,3 3 min 6 min à 25°C/1 min à 60°C rapport de mélange 1:1, durcissement très vite