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Encapsulants COB (chip on board): Glop Top - Dam & Fill

Sur une carte d'impression, il peut y avoir des puces nues ou des composants sensibles qui doivent être protégés individuellement.

Il existe différentes techniques pour protéger ces composants contre l'environnement tout en les renforçant mécaniquement:

- Dam & Fill: deux produits sont utilisés ici. Un produit thixotrope hautement visqueux qui forme une barrière autour du composant, de sorte que le produit peu visqueux et de sorte que le produit fluide qui sert à remplir ne s'écoule pas. 

  Viscosité (mPa.s) CTE (ppm) Tg (°C) Temps de traitement Temps de ducissement
IQ-BOND 2504 14.000 18 150 24h 2h à 150°C/1h à 165°C
IQ-BOND 2514 4.500 25 165 24h 2h à 150°C/1h à 165°C

Glob top: est un produit avec une rhéologie très précise, de sorte que les fils soient suffisamment couverts et pas plus loin que le flux de la puce.

  Viscosité (mPa.s) CTE (ppm) Tg (°C) Temps de traitement Temps de durcissement
IQ-BOND 2280 13.000 35 100 60min 60min à 80°C/5min à 120°C
IQ-BOND 2516 38.000 25 165 24h 2h à 150°C/1h à 165°C
IQ-BOND 2517 45.000 25 165 24h 2h à 150°C/1h à 170°C