Elektronica fabrikanten lopen tijdens het produceren en repareren van elektronicaproducten het risico het thermal pad te beschadigen. Om dit risico te minimaliseren brengt Fujipoly nu de SarconŽ 50G-Hm op de markt. Deze uitstekend werkende gap filler met een lage warmteweerstand is ontwikkeld met een speciale low-tac toplaag. Deze toplaag heeft aan een zijde een lagere kleefkracht ten opzichte van de andere zijde. Dit zorgt ervoor dat het thermal pad eenvoudig te verwijderen en opnieuw aan te brengen is op zowel het elektronica component als het koellichaam. Doordat het thermal pad niet beschadigd, is de SarconŽ 50G-Hm eenvoudig opnieuw te gebruiken.